芯片“危机”指的是什么？是什么原因引起的？

随着时间的推移，我们发现越来越多地出现在电影里的科幻场景正在一步步演变成现实。从智能手机的不断普及让我们更加了解了半导体的作用，也让越来越多的人关注了这方面的发展。那么最近的芯片短缺“危机”你有所了解吗？

芯片“危机”指的是什么？

我们都知道在全球范围内新型冠状病毒所造成的影响还远没有结束，在外出等情况的限制下，在电子产品的消费领域甚至智能汽车领域都迎来了新的增长和更多的关注度而这则是对于产品的需求量进一步增加，这其中所涉及到的关键部件就包括芯片。这里所遇到的芯片可并非是单一的手机芯片而指的是所涉及到的各种各样的芯片。

1、芯片、集成电路、半导体是同一概念吗？

我们所经常提到的芯片、集成电路、半导体实际上是混用的，但是硬要区分开来是集成电路是更为广泛的概念。而此次的芯片危机所指的就是供不应求，也就是现在的生产量并不能够达到需求量的要求导致很多生产订单拖延甚至停产。

2、小小的一枚芯片有多重要？

其实单单说芯片已经算是一个宽泛的概念，它已经现在算是一个很大的系统工程。在整个产业链中所涉及到的种类，有很多在现在的21世纪的信息时代，可以说如果要实现万物互联那么万物，都需要有芯片的支持。

那么的第一个简单的例子，就是平板或者手机和芯片之间的关系，比如我们可以看到屏幕为什么能够显示出不同的色彩和画面，这就是依靠屏幕的显示芯片来进行处理。而在这次的芯片危机中就包含了三星在拉斯维加斯的OLED显示芯片公司遭遇自然灾害而停产，从而迫使让苹果的产品计划拖延也导致了苹果在三月份的发布会进行了相应的延迟。

或许看似简单的一次自然灾害对于一个工厂的威胁，但在整个产业链中所造成的影响却是巨大的，而这一点也被需求的现状所放大，而且并非是在我们所常使用到的手机或者平板电脑，在其他领域也遇到了相同的情况。

一方面，例如在智能电动车的发展布局上也遇到了相同的情况。随着车载芯片的交货日期延迟，小鹏在第一季度所要达到的19500辆的交货量目标并不能够及时达成需要停产停工来度过芯片的缺少问题。

设计制造一枚芯片难点在哪？

设计制造一枚芯片是十分复杂繁琐的，首先所要拥有的就是一张提前准备好的设计图纸。芯片制造的过程就类似于建造一座高楼大厦一般，需要用晶圆作为整体的地基。在之后，在晶圆的基础上层层设计成成智障，最终可以生产出所需要的具有特殊功能的IC芯片。

晶体所指的是制作硅半导体集成电路所需要用的硅晶片，它的制作所需要的是从熔融状态的硅中拉出圆柱形的晶圆，并进行欺骗操作得到了我们芯片制作中所要的“地基”。

而这只是最初的一步。在之后，晶圆还需要经历感光材料的涂抹后经过光刻机的转印将设计好的电路图转印在晶圆上。在之后，经过抛光将设计好的电路进行转接，最后还需要在晶圆上蚀刻出复杂的结构并且赋予它半导体的特性，并且覆盖上铜作为导线将各个晶体管相互连接起来。进行切割得当我们所需要的芯片。

制作出属于我们自己的“中国芯”任重道远

而对于我国的半导体行业现状来说，我国打造属于自己的半导体工业体系是十分重要的可以说是迫在眉睫的，从中兴到华为遭受制裁的现状来看，受制于人的现状已经不能够满足，我们现在时代发展的要求。

华为自从海思设立之后，在芯片设计方面经过10多年的经验积累，现在已经可以说崭露头角。在芯片设计行业已经走到了国际前沿，但是受制于半导体制造业的硬件要求，像光刻机就是一大难以突破的物理技术难点。

世界上80%的光刻机业务都被荷兰的ASMl包揽，随着芯片的制程越来越精细，如今各大半导体制造公司都开始在冲击上纳米的芯片制程。

而对于光刻机的要求真是更上一层楼，而我国现在就在这个领域奋起直追，希望在未来能够看到属于我们国家的光刻机破冰而出。

而我们已经看到越来越多的科技公司，越来越多的资金在注入到了我国的芯片制造行业，例如华为的麒麟系列和小米的澎湃系列都给我们看到了未来的希望何不努力而为呢？